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制程能力
| 制程能力 | 特殊制程 | |||
| 項次 | 科目 | 能力 | 項次 | Yes/No |
| PCB尺寸 | 最大 | 510*460mm | 鋁基板/FPC | Y |
| 最小 | 50*50mm | POP | Y | |
| 最厚 | 5mm | N2焊接 | 預(yù)留N2接口 | |
| 最薄 | 0.5mm | UV固化 | Y | |
| SMT貼片器件尺寸 | 最大 | 150*150*25mm | PCBA清洗 | Y |
| 最小 | 0201（inch） | 壓接 | Y | |
| 最小間距 | 0.3mm QFN | 三防涂覆 | Y | |
| 最小間距 | 0.35mm BGA | 高低溫循環(huán)老化 | Y | |
| 波峰焊接 | 最大寬度 | 550mm | ||
| 最大寬度 | 12mm | |||
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